PRESS RELEASE
株式会社ソラコム（本社：東京都港区、代表取締役社長 玉川憲）は、IoT向けデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」において、SIMの次世代技術である「iSIM」に正式対応し、iSIM対応モジュールのSORACOM IoTストアでの提供開始を発表します。
iSIM（Integrated SIM）は、従来のセルラー通信において、独立したコンポーネントとして存在していた通信モジュールとSIMやeSIMの機能を、1枚のチップ（SoC：System-on-Chip）に集約する技術規格です。
物理的なSIMやeSIMが不要になることで、基板スペースの削減や回路の簡素化によるモジュールの小型・軽量化、省電力化、処理能力向上、コスト削減、商流の簡素化などが見込まれ、従来のSIMやeSIMが抱えていた多くの課題が解決されると期待されています。
加えて、チップ内でハードウェアとしてセキュアな領域が確保できるため、安全性が高いことから、次世代のSIMテクノロジーとして注目されています。
ソラコムは、IoTプラットフォームSORACOMを通じて、セルラーIoTおよびSIMの先進技術の検証と実装を進めてきました。2017年に産業機器向け、2020年2月にコンシューマー向けのeSIMにも対応しました。いずれもOTA（Over the Air、無線経由）でのサブスクリプション（契約回線）の書き換えはもちろん、1枚のSIMに複数の回線契約を格納し、必要に応じて切り替えるソラコム独自技術の「サブスクリプションコンテナ」機能も開発、商用提供しています。
2021年7月にはセルラーIoT向けのチップセットを開発するSony Semiconductor Israel Ltd.（以下、ソニー）と、セルラーIoTデバイス向けにセキュアな認証情報を提供する「Kigen®」提供元のKigen社とソラコムの3社で、iSIMに関する実証実験を実施しました。
この度、お客様からのiSIM対応製品についてのお問い合わせの増加、モジュールベンダー各社におけるiSIM対応プロダクトの拡充、ソラコムの各種SIMテクノロジーのiSIM向けの機能開発といった準備が整ったことから、正式にiSIMの商用提供を開始します。
あわせてiSIM対応モジュールである、Quectel 「BG773」と村田製作所 「Type 1SC」を、SORACOM IoTストアおよびユーザーコンソールにて提供します。なお、今回提供するiSIM対応モジュールは「サブスクリプションコンテナ」機能にも対応しているため、従来のSIMやeSIM同様に、複数の回線契約を1台のiSIM対応モジュールの中で切り替えてご利用いただくことが可能です。
画像左：Quectel 「BG773」、右：村田製作所 「Type 1SC」
なお、日本でのiSIM対応モジュールの提供開始は、2023年中を予定しています。iSIMの導入をご検討の方は、ソラコムのウェブサイトからお問い合わせください。
ソラコムは「IoTテクノロジーの民主化」を掲げ、SORACOMを通じてIoTを軸に最新技術をより使いやすく提供することで、多くの活用事例とイノベーションの創出を目指します。
iSIMの商用化にあたり、共同で取り組んだ4社は以下のようにコメントを寄せています。
iSIM テクノロジーは、接続されたデバイスからのデータを保護したい人にとって大きな変革をもたらします。 SORACOM のネットワーク上でのiSIMの商用利用は、市場をリードするモジュールとチップセットを使用した Kigen iSIM OS の徹底的なテストを経て行われたものであり、世界中の顧客がより差別化されたIoTソリューションを大規模に構築できるようになりました。
Kigen, CEO, Vincent Korstanje 氏
株式会社 村田製作所
セルラーIoT業界をリードする複数の企業と協力することで、お客様がIoT製品を実現できる真のソリューションを開発しました。通信分野で長年培ったモジュール化技術とiSIM技術を組み合わせることにより、小型、省電力、低コストなセルラーLPWAモジュールを実現します。本製品は様々なIoT市場への貢献が期待できます。
株式会社 村田製作所 通信モジュール事業部 部長 佐々木 昭氏
Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.,
当社は、超低消費電力と堅牢なセキュリティを備え 、LTE Cat M1/ Cat NB1/NB2をサポートするLPWAモジュール、BG773をSORACOM IoTストアとユーザーコンソールを通じて提供できることを大変うれしく思います。
当社のiSIM対応通信モジュールをSORACOMのネットワークと組み合わせることで、お客さまは、統合されて、コスト効率が高く、持続可能で安全なIoTソリューションを大規模かつ簡単に実現できると共に、グローバルなIoT導入が合理化され、よりスマートな世界への道が開かれます。
Quectel Wireless Solutions Co., Ltd., SVP Sales APAC + ANZ Michael Wallon氏
Sony Semiconductor Israel Ltd.
当社は、セルラーIoT機器のさらなる進化に大きく寄与するiSIMの技術開発において、最前線で取り組んできました。ソラコムのLPWAモジュールとiSIM技術の組み合わせにより、お客様において搭載に必要なプロセスが簡素化され、コスト、サイズ、セキュリティ、消費電力のそれぞれの観点において、従来よりも優れたIoT製品の実現に繋がると考えます。
Sony Semiconductor Israel Ltd. VP of Product Maganement and Marketing、Dima Feldman氏
株式会社ソラコム
この度、各分野において豊富な知見を持つパートナーとの取り組みにより、iSIMの商用提供を開始できることを嬉しく思います。1枚のSIMに複数の回線契約を格納し、必要に応じて切り替える「サブスクリプションコンテナ」機能を開発するとともに、切り替えられる回線契約も拡充してきました。iSIMと、SORACOMのネットワークと回線管理、クラウドネイティブなサービスの提供を通じて、お客さまの製品・サービスをいち早くグローバル展開できるようサポートしていきます。
株式会社ソラコム 代表取締役社長 玉川 憲
2023年中（予定）
LGA（表面実装タイプ）のモジュールをリール形状で販売予定
対応する通信規格：LTE-M/NB-IoT
サイズ：14.9mm × 12.9mm × 1.9mm
MoQ：250 pcs
対応する通信規格：LTE-M/NB-IoT
サイズ：12.2 x 12.0 x 1.6 mm (max)
MoQ：1,000 pcs
価格：未定
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■本件に関するお問い合わせ
株式会社ソラコム 広報担当／田渕
E-mail：pr@soracom.jp
